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sábado, 29 de septiembre de 2012



No es un secreto que AMD cuida sus sockets mucho más que la competencia, donde AM2, AM2+, AM3 y AM3+ fueron ampliamente compatibles entre ellos. Quizá la oveja negra ha sido FM1, que ha sido reemplazado con el último socket FM2 y se ha quedado un poco en el olvido.

En la actualidad podemos contemplar cuatro sockets principales en el mercado de escritorio: LGA1155 y LGA2011 para Intel y AM3+ y FM2 para AMD, preparados para perdurar en el tiempo y de los que se dice que todos aguantarán hasta el año que viene. Pero si miramos un poco más allá podemos prever que todos ellos se renovarán, ¿verdad? Evidentemente sí, pero hay un rumor interesante que puede sentar la base sobre el desarrollo de procesadores: AMD quiere unificar todos sus sockets en uno, independientemente de plataforma, modelo, gama o características.
En la actualidad los dos grandes fabricantes de CPU utilizan dos sockets diferentes con los que diferencian entre gamas. LGA2011 y AM3+ son las gamas altas, y LGA1155 y FM2 para los procesadores de consumo. Con el nuevo socket de AMD se podrían fabricar placas base que fuesen compatibles con cualquier procesador de la marca, desde el más básico de ellos (un AMD A4, por ejemplo) hasta el más potente de su catálogo (un FX). Esto permitiría que un usuario pudiese montar un equipo sencillo y actualizarlo en cualquier momento y a cualquiera de las CPU de AMD disponibles.

Una propuesta interesante y que encaja perfectamente con la filosofía de AMD que, a excepción del FM1, siempre ha ofrecido buena retrocompatibilidad en sus productos. Gracias a esta idea se simplificaría el mercado de placas base y se ampliaría el espectro de posibilidades de cada una de ellas.

¿Y todo esto para cuándo? Se sabe que la próxima generación de AMD FX – denominada Vishera – prevista para finales de año seguirá utilizando el AM3+, con lo que como poco estaríamos hablando para finales de 2013, si no es más tarde. Yo voto por una fecha algo más tardía y me lo juego todo a 2014 o 2015.

miércoles, 26 de septiembre de 2012



La guerra por el triunfo en el sector de los dispositivos electrónicos como 'smartphones' o 'tablets', así como una serie de híbridos, está haciendo crecer a fabricantes de chips como Intel. Los suministradores quieren que los consumidores sean fieles a sus componentes.

Hasta la fecha, suministradores como Intel, Qualcomm y Nvidia permanecían en las sombras bajo la marca del dispositivo. Sin embargo, hoy en día las marcas quieren que los consumidores conozcan los componentes que alimentan sus dispositivos móviles. Con ello, esperan cobrar fama y generar lealtad de marca en las compras.

Intel lidera esta línea mediante la ampliación de Intel Inside, una gran campaña de marketing que se extiende más allá de los ordenadores personales. Intel Inside fue presentado en 1991 anunciando los componentes electrónicos de los productos de alta calidad. Con el tiempo se convirtió en una etiqueta omnipresente en los ordenadores portátiles.

El logotipo se ha mantenido a lo largo de estos años. En la actualidad, la etiqueta ha aparecido marcada en el interior de los 'smartphones' lanzados en el Reino Unido, India y Rusia.

En este sentido, la campaña en 'smartphones' de Intel tiene prevista continuar Estados Unidos el próximo año. La compañía busca obtener cierta ventaja comercial sobre sus rivales como Qualcomm y Nvidia. "Sin lugar a dudas, mi objetivo es que el consumidor entre en una tienda y vea Inside Intel como la pieza clave del motor del 'smartphone' o 'tablet' que elijan. Al igual que hemos hecho en el espacio de PC", dijo el jefe de marca de Intel, Brian Fravel.

El fabricante de chips más importantes del mundo domina el mercado de PC, pero tiene competidores más pequeños en la industria móvil de rápido crecimiento. Su última estrategia es ampliar su idea de marca, para tratar de obtener un mayor reconocimiento.

Queda por ver cómo si los fabricantes de teléfonos móviles están de acuerdo con poner el logotipo de Intel Inside en sus dispositivos. Para marcas de 'smartphones' emergentes con poco prestigio de marca propia, la asociación con Intel puede ser ideal. Sin embargo, firmas como Apple se niegan a compartir su marca con cualquiera de sus proveedores.

El fabricante de 'smartphones' de más alto nivel que usa el logotipo de Intel es Motorola Mobility, ahora propiedad de Google. La compañía lanzó su último dispositivo, el Razr i, en Londres el pasado 18 de septiembre.

Hasta ahora, la mayoría de los 'smartphones' han conservado el logotipo del vendedor como Apple o Samsung, y del operador como Verizon Wireless o Vodafone. Los proveedores de sistemas operativos como Android de Google, también mantienen la lealtad del consumidor con una imagen de sus logos al iniciar el 'smartphone' en la pantalla.

lunes, 27 de agosto de 2012



El anuncio de los APU AMD FirePro A300 Series basados en el núcleo Trinity, ha sacudido el mercado de microprocesadores para estaciones de trabajo económicas debido al gran rendimiento que prometen; superando en muchos aspectos a los actuales microprocesadores Intel Xeon E3 Series.

La incursión de AMD en este mercado al parecer ha hecho reaccionar a Intel la que alista nuevas versiones de sus microprocesadores Xeon E3 Series, las que probablemente sean lanzadas entre abril a junio del próximo año bajo el nombre comercial de Xeon E3 V3 Series, y estarán basadas en el núcleo Haswell-DT, es decir, el mismo núcleo usado por sus futuros hermanos Core de 4º generación para equipos de escritorio socket LGA 1150.

Entre las características más saltantes de estos nuevos Xeon E3 V3 Series tenemos los gráficos integrados GT3, memoria cache de cuarto nivel “L4” conocida por su nombre código Crystallwell, encargada de acelerar las operaciones gráficas del IGP.

Pero de entre todas las nuevas características de los futuros Xeon E3 V3 Series la más importante es su nuevo controlador de memoria DDR3-1600 ECC, el cual por primera vez estará presente en la línea de microprocesadores para estaciones de trabajo económicas de Intel (Xeon E3 Series basados en Sandy Bridge-DT e Ivy Bridge-DT no soportan ECC), y que permitirá la ejecución de tareas de misión crítica, donde no se puede permitir el más mínimo error en los cálculos realizados.

Cabe mencionar que Intel tradicionalmente reserva el soporte ECC para sus líneas de gama alta (sockets LGA 1366 y 2011); por lo que esta será sin dudas una característica bienvenida para muchos usuarios que deseen ejecutar este tipo de aplicaciones, pero que no tengan el presupuesto para invertir en un costoso equipo basado en LGA 2011.


Link: Haswell Xeon(s) – Too Much Of Heaven?  (VR-Zone)